据报道，三星电子正面临顶尖存储芯片人才持续流失的危机，大量核心工程师转投竞争对手SK海力士。多名离职员工指出，三星严苛的企业文化严重抑制技术创新，成为人才出走的主因。
报道称，三星前员工普遍反映，三星管理层对技术创新的态度保守且追责导向明确。一位在存储部门工作8年的工程师称：“任何新提案的第一反应永远是‘失败了谁负责？’而非‘这能带来什么突破’。”另一名工程师补充，为避免内部惩罚，团队常隐瞒或淡化技术缺陷，形成“虚假报告文化”.例如,芯片良率问题被描述为“阶段性波动”，设计缺陷拖延至截止期限才上报。
据悉，2023年，三星某团队曾提出将3D NAND堆叠层数提升40%的激进方案，但因担忧失败追责被管理层否决；同期SK海力士通过类似技术实现20层堆叠突破，抢占高端市场份额。
一名前代工工程师透露，该部门员工被视为“三流”，薪资较存储部门同级别低30%，晋升机会稀少。代工团队即便完成客户交付目标，部门预算仍遭压缩，而存储部门“业绩平平却照发高额奖金”。有分析认为，这种资源分配失衡加剧了代工业务的困境：因良率问题难以抗衡台积电，高通高端订单流失，甚至三星自研Exynos芯片也多次因良率不足延期。
此外在AI芯片领域，三星HBM3内存因延迟比美光高12%、带宽低8%，错失英伟达订单；存储芯片方面，三星最新DDR5能效落后SK海力士7%，被戴尔、惠普等厂商弃用。2025年3月，SK海力士凭借AI芯片需求激增，超越三星成为全球最大DRAM供应商。
在代工业务方面，台积电以稳定良率垄断苹果、英伟达等客户，三星则因人才短缺和技术打磨不足陷入恶性循环，近期更因代工业务亏损引发分拆传闻。
西江大学商学院一位教授指出，三星的症结在于“管理优先”的组织架构——工程决策被财务指标主导，与1990年代初陷入困境的苹果相似。“乔布斯通过精简产品线和设计驱动重塑苹果，而三星仍沉迷于‘零失误’表象，”他警告，若高层不彻底改革追责文化及部门歧视，半导体优势将持续流失。
多位行业观察者建议，三星需建立技术导向的容错机制，并平衡存储与代工部门的资源分配，否则在定制化HBM4、混合键合等下一代技术竞争中，其劣势可能进一步扩大。